电子工程系组织贴片焊接比赛

时间:2016-04-01部门:电子工程系 点击数:

为进一步提高学生的学以致用和创新能力,推进大学生实践技能水平,同时也为配合我院科技艺术节活动,上周六电子工程系组织了一场别开生面的贴片焊接比赛,近60名电子类专业的学生到场参加。

随着微电子产业和计算机技术的不断改进和发展,电子组装中的贴片技术也在行业中得到了广泛应用,如日常生活中的手机、平板电脑。表面贴装技术(SMT)是通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。如今这种技术逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式,已成为现代电子组装产业的主流。

经过两个小时的紧张操作,最终,13电信2班谢明获得第一名,其他八位同学分获二、三名。(附:获奖名单)

序号

班 级

姓名

获奖名次

1

13电信2班

谢明

一等奖

2

13应电4班

罗序荣

二等奖

3

14通信6班

吴世红

二等奖

4

13电信2班

江正茂

二等奖

5

13应电2班

曾祥

三等奖

6

13电信2班

袁院生

三等奖

7

14电信1班

郑俏丽

三等奖

8

14应电3(设计与开发)

蒋艺鹏

三等奖

9

14应电3(设计与开发)

左维海

三等奖

14

13电信1班

陈桂林

优胜奖

15

13电信2班

江根长

优胜奖

16

13电信2班

彭荣华

优胜奖

17

13电信2班

李小勇

优胜奖

18

13电信2班

龚彬彬

优胜奖

19

13电信2班

官心聪

优胜奖

20

13电信2班

钟根平

优胜奖

21

13应电2班

黄慧丹

优胜奖

22

13应电2班

章乾

优胜奖

23

13应电4班

夏少杰

优胜奖

10

14电信1班

叶宾

优胜奖

11

14电信1班

陈建

优胜奖

12

14电信4(华为主板1)

黄章连

优胜奖

13

14电信5(华为主板2)

宋国祥

优胜奖

24

14通信1班

黄观平

优胜奖

25

14通信1班

王菲

优胜奖

26

14通信1班

徐娜

优胜奖

27

14通信2班

池伟

优胜奖

28

14通信2班

康福鲁

优胜奖

29

14通信6班

施继峰

优胜奖

 

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