1.指导思想

1）运用所学的电子工艺装配知识，在2小时内完成指定元器件的焊接与拆焊。

2）掌握元件焊接技术，提高电子作品制作工艺水平。

2.项目的内容、形式

对电路板表面贴片器件进行拆焊与焊接。

1）内容：以工厂中的工作场景为背景，模拟实际环境，运用给定的贴片器件，独立完成拆焊与焊接工艺。

2）形式：参照江西省现场电子设计大赛模式，在2小时内，独立完成给定贴片器件的拆焊与焊接。

3.项目评审方式（细则）

1）大一、大二年级分开评审

2）采取流水评审方式

4.奖项设置（等级及人数）

1）一等奖1名

2）二等奖3名

3）三等奖5名

4）优胜奖 20名